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来源:爱集微 时间:2024-7-9台积电日本熊本厂(JASM)2月份开幕,目前正在积极招募人才。根据日本广播协会(NHK)的统计,2023年春季JASM共有125名新员工,而今...
2024-07-09
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来源:爱集微 时间:2024-7-8研究机构Yole Group分析,随着英特尔于2023年9月宣布推出玻璃芯基板(GCS,Glass Core substrates,又称玻璃基板),先进封装行业的...
2024-07-08
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来源:爱集微 时间:2024-7-5人工智能(AI)芯片封装供应集中台积电及日月光投控,在中国台湾及海外扩产,积极应对市场日益增长需求,三星电子等韩国封测企业即...
2024-07-05
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来源:爱集微 时间:2024-7-4半导体硅晶圆大厂合晶7月3日宣布,响应地缘政治布局在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂,可望在2025年底完成、2026年量产,迎接下波半导体...
2024-07-04
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来源:爱集微 时间:2024-7-3台湾媒体援引投资银行瑞银集团(UBS)的最新报告称,台湾半导体制造公司(TSMC)2025 年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银补充说,...
2024-07-03