来源：爱集微  时间：2024-7-16三星半导体7月16日宣布，已成功在联发科下一代天玑旗舰移动平台（天玑9400）完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证...

来源：爱集微  时间：2024-7-15近日市场消息称，英特尔下一代人工智能（AI）芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，目前已完成流片（Tape ou...

来源：爱集微  时间：2024-7-12据业界消息，AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片，跟进这一行业趋势，目前已开始对供应商提供的玻璃基板样品进行测试。...

来源：爱集微  时间：2024-7-11随着2024年英国大选的结束，全世界都在期待新一届政府将如何推进上一届政府将英国打造成科技超级大国的愿景。2023年，英国政府确定...

来源：爱集微  时间：2024-7-10据中国台湾业界消息，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone ...