合晶两岸同步扩建12英寸硅晶圆厂，有望于2025年底完成

来源：爱集微  时间：2024-7-4

半导体硅晶圆大厂合晶7月3日宣布，响应地缘政治布局在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。合晶董事长焦平海受访时表示，合晶已走过半导体景气谷底，第二季度运营明显回升，虽然未呈现V型反转，却已重回上升轨道。

耕耘中国大陆市场20多年的合晶，应地缘政治变化，去年同步在中国台湾彰化二林及河南郑州兴建12英寸晶圆厂，随着全球半导体区域布局陆续底定及进入量产阶段，硅晶圆下单量回升，去年下半年半导体修正期宣告结束。

合晶总经理张宪元说，彰化二林厂将于2025年底完工，月产能20万片，主要供应包括台积电、联电、力积电和英飞凌、安森美、意法半导体等国际客户；郑州厂也预计2025年底至2026年完工，月产能20万片，主要供应大陆地区客户。

焦平海表示，合晶为加强集团整体运作，配合今年2月上海合晶在中国大陆上市，公司将执行内部竞合分工策略，达成公司加速成长目标。 因应地缘政治，为接轨全球供应链，将朝市场差异化规划; 产品技术差异化部分，会在既有8英寸及12英寸优势产品进行技术优化，提升产品质量和良率，降低成本，拉大与竞争者差距。

合晶新产品技术资深处长徐文浩表示，合晶在化合物半导体也获得技术重大突破，将主攻应用最广的氮化镓磊晶领域，包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓等，并与策略伙伴共同开发氮化镓应用方案及特殊碳化硅基板技术，抢占新一代半导体新材料商机。

此外，合晶转投资硅基氮化镓磊芯片和模组厂鸿镓科技，及瑞典碳化硅基氮化镓磊晶片厂SweGaN，卡位高频、高压电动车逆变器及电源管理芯片。

焦平海强调表示，今年运营谷底已过，第二季度运营已明显季增，预期下半年可望稳定成长。