台积电提前完成2纳米工艺生产设备安装

来源：爱集微  时间：2024-7-3

台湾媒体援引投资银行瑞银集团（UBS）的最新报告称，台湾半导体制造公司（TSMC）2025 年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银补充说，由于台积电采取积极措施提前部署 2 纳米芯片技术，该公司 2024 年的支出可能达到其指导值的上限，即 320 亿美元。瑞银认为，苹果公司对下一代 iPhone 及其 3 纳米产品的强劲需求将使台积电在今年第三季度实现 13% 的年收入增长。

从细节来看，瑞银对人工智能对半导体周期的影响相当乐观。芯片行业具有很强的周期性，制造商会根据订单预测来决定产能，而企业要么达不到需求，要么满足或超过需求。在 AMD 和英特尔等公司完成产品升级后，台积电等晶圆厂会喘口气，等待下一代技术的出现。

瑞银认为，得益于人工智能，台积电 2024 年至 2028 年的每股收益将分别达到 40.14 新台币、53.27 新台币、60.75 新台币、69.5 新台币和 80.23 新台币。人工智能和高性能计算也将帮助台积电提高毛利率，该公司还在加强封装能力。最新数据显示，到今年年底，台积电的CoWoS封装产能将达到每月4万片，到2024年底，明年年底将增至每月5.5万片。

在资本支出方面，据报道，瑞银估计今年的支出将达到台积电指导目标的最高值。目前的指导范围在 280 亿美元到 320 亿美元之间。今天的报告显示，2025 年的支出可能达到 370 亿美元。

该报告还指出，台积电的资本支出主要由其对 2 纳米芯片生产的投资所驱动。虽然台积电计划明年开始 2 纳米量产，但估计该公司在设备部署方面已提前完成计划。此前有传言称，台积电可能会将 2 纳米芯片的生产扩大到台湾各地的工厂。

如上所述，台积电每股收益的增长还将受到其现有制造技术强劲需求的推动。瑞银认为，该公司的 N3 和 N5 技术（涵盖 3 纳米和 5 纳米制程技术）将在 2024 年下半年继续保持强劲需求。除了苹果公司通常在 9 月份推出的新一代智能手机阵容外，高通公司和联发科公司也将获得部分订单。

Apple Intelligence手机的潜在强劲需求也可能意味着，台积电的 3 纳米产能在 2024 年和 2025 年仍将捉襟见肘。与其他芯片公司一样，台积电在经历了冠状病毒疫情后长达一年的紧缩后，其营收也出现了飙升。人工智能订单，尤其是英伟达（NVIDIA）公司的订单帮助了该公司，其美国存托凭证（ADR）今年迄今已上涨了 71%。