中心新闻
- 2023年度集成电路专业职称评审会成功举办 2024-11-16
- 科技集团（XMICC）联合力旺电子举办半导体IP领域研讨会 2024-07-31
- 关于报送2023年度集成电路专业 初、中级职称评审材料的通知 2024-06-06
- 链通福厦泉区域 全力推进创新型服务平台建设 ——科技集团顺利通过福厦泉国家自创区厦门片区协同创新平台项目验收 2024-06-06
- 科技集团（XMICC）联合新思科技举办 EDA工具技术培训会 2024-06-06
- 聚焦新质生产力 激发企业高质量发展新动能 —芯片新技术与测试研讨会火热开讲 2024-04-25
- 科技集团2024年度首场SoC可测性设计技术交流会圆满举行 2024-01-29
- 正在公示！这些人拟获评集成电路专业中级职称 2023-11-22
通知公告
诚挚邀请丨中国开放指令生态（RISC-V）联盟2023年年会开启报名！2023-12-22
科技集团集成电路人才实训基地 装修信息一体化(标1）招标公告2021-01-22
关于举办“IC设计与优化技术研讨会”的通知2020-08-21
厦门市工业和信息化局关于完善我市集成电路产业政策的补充通知 2020-03-25
厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于申报2020年第一批厦门市集成电路产业发展专项资金项目的通知 2020-03-12
厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于征集拟享受2020年集成电路产业政策企业名单的通知 2020-03-12
关于疫情期间IC平台失效分析实验室应对芯片样品交接的通知2020-02-11
关于召开2019年第一批厦门市集成电路产业发展专项资金申报专题宣讲会的通知2019-04-03
行业资讯
- 黄仁勋：对CoWoS 产能需求仍增加但转移为CoWoS-L 2025-01-17
- 中国将启动调查美国成熟芯片！ 2025-01-16
- 中国半导体行业协会回应美国AI芯片出口新限制：呼吁业界抵制科技霸权行为 2025-01-15
- 中国台湾取消对台积电海外生产2nm芯片限制 2025-01-14
- AI数据中心推动，2025年全球半导体市场将增长11%至6971亿美元 2025-01-13
- 英伟达批评拜登AI芯片出口限制计划 2025-01-10
- 韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂 将于10月投产 2025-01-09
- SEMI：2025年全球将开建18座晶圆厂，中国大陆占3座 2025-01-08