链通福厦泉区域 全力推进创新型服务平台建设 ——科技集团顺利通过福厦泉国家自创区厦门片区协同创新平台项目验收

   近日，科技集团顺利通过福厦泉国家自主创新示范区厦门片区协同创新平台项目——“面向SoC类芯片在消费类电子的应用创新服务平台”验收。该项目主要建立服务于面向消费类电子SoC类芯片研发、检测、生产销售的全产业链服务体系，服务范围覆盖福厦泉国家自主创新示范区域。项目于2021年正式获得福建省科学技术厅立项，经过两年期的建设，达到项目预期任务和目标。

在项目建设过程中，科技集团协同项目合作单位、福厦泉自创区内相关企业通过平台进行创新合作，立足省内终端用户需求，整合上下游产业资源，加快企业产品技术创新，缩短企业面向消费类电子SoC类芯片研发进程，构建从内循环“EDA工具-失效分析-晶圆测试-产品检测认证-保税交易”集成电路设计产业全流程和外循环“企业设计服务定制—人才培养服务—研发资金需求定制服务”相结合的应用型创新服务平台，推动企业通过平台实现产品迭代创新，增强资源的利用效率，实现产业要素重新高效组合，形成良性的产业生态链循环。

科技集团与合作单位共同推进将“一站式”产业服务链条在空间和流程上实现拓展和延伸。2023年4月，科技集团与晋江集成电路产业园签订合作框架协议，共同推动两地集成电路产业资源互补共享。2023年5月，科技集团赴福州大学开展产学合作交流与项目、人才对接，并与福州ICC建立了常态性的合作交流机制。经过项目建设，科技集团与包括泉州、福州等地的多家机构、高校院所和众多企业建立了稳定的业务联系、畅通的沟通渠道。企业依托搭建的项目平台极大地降低集成电路企业的创业门槛和研发成本，打通了企业由研发阶段转向生产阶段的通道。

此次项目验收的顺利通过，也为科技集团打造区域高水平科创服务平台夯实了发展根基、积累了协同创新服务经验，也为下一步提升产业技术服务平台能力奠定了坚实的基础。