厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于申报2020年第一批厦门市集成电路产业发展专项资金项目的通知

各有关单位：

　　根据《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》（厦府〔2016〕220号）、《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》（厦府办〔2018〕58号）、《厦门市人民政府办公厅关于调整加快发展集成电路产业实施细则的通知》（厦府办〔2018〕185号）、《厦门市工业和信息化局关于完善我市集成电路产业政策的补充通知》（厦工信电子〔2019〕231号）等文件精神，现开展2020年厦门市集成电路产业发展专项资金项目征集。相关事宜通知如下：

　　一、申报条件

　　列入拟享受2020年集成电路产业政策企业名单。

　　二、资金支持年度

　　资金支持为2019年1月1日-2019年12月31日期间实施的。申报项目另外注明时间的除外。

　　三、申报材料

　　具体项目申报材料根据《厦门市集成电路产业发展专项资金项目申报指南》（见附件）要求提供。

　　四、申报时间及程序

　　（一）申报时间：自本通知发布之日至2020年3月31日。其中，网上申报截止日期2020年3月27日。

　　（二）网上申报

　　申报单位登陆“i厦门服务平台”（http://www.ixm.gov.cn/）-“i工信”-“资金类项目申报”，注册法人账号，登录后选择所要申报的项目类别，按要求填写项目申请表并根据系统所列要求上传申报材料（操作过程中如有疑问，可点击右上角“帮助”，下载“厦门市工信局一体化综合信息管理平台用户操作手册”）。

　　（三）提交纸质材料

　　网上审核通过后，申报单位于2020年3月31日之前，报送纸质材料两份（正本、副本各一份），纸质版须与电子版保持一致。纸质材料尽量选择EMS邮寄，收件单位：厦门市工业和信息化局电子处，地址：厦门市思明区湖滨北路61号市政府东楼801，电话：15280738976/15985812936

　　（四）装订须知。纸质材料纸皮胶装，材料侧面标注企业名称。纸质材料加注目录、页码（可手写），申报多个项目的，材料须用彩纸隔开。按照汇总表项目（或人才、设备）顺序，将同一项目（或人才、设备）相关的票据（毕业证、社保、个税，或合同、发票、付款凭证等）材料按序排列在一起，以便专家审核。纸质材料一律用A4纸打印或复印清楚，尽量采用双面打印。申请表、汇总表、申请报告、相关复印件（合同、订单、发票、支付凭证）须加盖单位公章，整份材料加盖骑缝章。

　　五、其他事项

　　政策咨询电话：2896743/2896758/2896779

　　申报指南中要求承诺书、证明等须提供原件，其余文件、票据只提供复印件，原件备查。

　　附件：厦门市集成电路产业发展专项资金项目申报指南

　　厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室

　　（代）

　　2020年3月6日

　　（此件主动公开）

厦门市工业和信息化局办公室                 2020年3月9日印发

 

　　附件：

厦门市集成电路产业发展专项资金项目申报指南

　　本批支持建设核心技术攻关载体、重大科技奖项奖励、流片补助、封装测试补助、IP购买补助、购买设计工具补助、第三方IC设计平台使用补助、采购芯片模组补助。企业申报项目须根据以下要求提供相关材料：

　　一、基本材料

　　（一）申报书封面及首页（附件1）

　　（二）信用承诺书（附件2）

　　二、项目要求

　　（一）建设核心技术攻关载体

　　1. 补助标准

　　鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体，对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的，按国家要求予以配套支持。

　　2. 申报材料：

　　项目书、立项文件，国家部委批复、下拨资金文件等。

　　（二）重大科技奖项奖励

　　1. 奖励标准

　　（1）获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励；

　　（2）获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的前三完成单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励；

　　（3）获得工信部“中国芯”奖项的，给予获奖单位50万元的一次性奖励。

　　2．申报材料：

　　（1）项目书、获奖文件或证书等。

　　（三）流片补助

　　1. 补助标准

　　（1）用于研发的多项目晶圆（MPW）/工程片试流片补助

　　优先支持产、学、研联合研发的芯片产品，主要采用无偿资助方式补助新研发芯片产品的初次试流片：

　　①用于研发的集成电路企业MPW，按照不高于MPW直接费用70%进行资助，用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。此外，针对先进工艺补助比例为：

工艺要求	MPW补助比例	工程片试流片补助比例
硅CMOS工艺最小线宽≤55nm; 　　GaAs MMIC：工艺最小线宽≤250nm。	80%	40%

　　②用于研发的MPW，高校或科研单位按照不高于MPW直接费用80%的额度进行资助。

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