厦门金柏半导体有限公司
栏目:产业服务人才招聘
来源:网站管理员
时间:2019-11-05 17:26
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厦门金柏半导体有限公司（厦门金柏）,系厦门市海沧区政府下属的厦门半导体投资集团有限公司与CompassTechnology Company Limited（香港Compass)共同投资成立的合资企业。厦门金柏主要从事超精密集成电路柔性载板基材及相关模组的设计、研发及生产，采用国际化的高密度、超精细、多层化设计及工艺技术，产品重点面向 AMOLED/OLED COF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载 FPC 领域。
香港Compass从事柔性电路板行业已有20多年历史，拥有优良精湛的生产工艺，与多所知名大学研发团队保持合作关系，客户遍布全球，在香港沙田区和深圳龙岗区均有独立厂房，建筑面积逾一万六千多平米，在柔性电路生产、模组封装和测试方面具有良好的技术积累。厦门金柏目前处于建设运营初期，香港Compass会持续提供新产品的研发与生产技术，引入优质的企业管理，共享客户资源，旨在协同创新。
/ 招聘信息
招聘岗位 | 数量 | 岗位要求 | 薪酬范围 |
助理工程师/储备干部 | 20 | 本科及以上学历，微电子/电子/材料/物理/化学/通信/机械/等理工科相关专业。 良好的逻辑分析能力、沟通能力、团队协作能力； 待人处事诚实可靠，工作积极主动、认真负责，勇于挑战自我； 良好的英语听说读写能力； 具备相关专业资格证书者、相关实习/工作经验者优先考虑 | 月薪5000以上 |
/ 福利待遇
n 五险一金
n 提供住宿及工作日一餐
n 提供相关培训机会
n 生日会、不定期聚餐等丰富的员工福利
/ 联系人
陈璐 0592-6889931
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