开盖机台

LEFTCOAST Auto Dual Acid Decapsulator开盖机可用于去除IC封胶，同时保持芯片功能完整无损，保持DIE,BONDPADS,BOND WIRES及至lead-frame不受损伤，为下一步的IC测试分析提供样品制备。适用于普通封装及BGA等其它特殊封装的IC芯片。

LEFTCOAST Auto Dual Acid Decapsulator开盖机采用液晶触控笔控制面板，操作简便。控制器软件系统通过电脑连接可进行升级。机台与装瓶器全部配备密闭性检查传感器，防护盖采用机械式锁死卡具，专门配备了EMO紧急关闭按钮，具有自动故障检测功能，提供了极高的操作安全性。

主要技术指标：

·      酸液使用为：纯硫酸、纯硝酸和混合酸

·      混合酸中硝酸和硫酸的混合比例有9:1，5:1，4:1，3:1，2:1，1:1等可选择

·      酸液的可控制温度范围：20℃~250℃

·      酸液流量可控制范围：1mL~6mL/分钟

·      酸液蚀刻时间控制范围：1~1800秒

·      普通脉冲式和硫酸硝酸交替脉冲式酸液蚀刻方式

·      配备59Hz高频超声波清洗机，容量大于1升，数显控制清洗时间