来源：大半导体产业网 时间：2023-10-19
据“苏州工业园区发布”公众号消息，近日，共模半导体技术（苏州）有限公司A轮融资成功暨苏州工程中心正式启用仪式成功举行。
资料显示，共模半导体自2021年成立以来，就一直致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，聚焦泛工业、医疗、汽车、新能源、通信等众多市场。目前，共模半导体已经有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。
据悉，园区正全面推进集成电路产业创新集群发展，目标到2025年集成电路产业规模突破1000亿元。