正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发生产项目落地萧山经开区

来源：大半导体产业网    时间：2023-10-20

据萧山经开区官微消息，10月19日，正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发生产项目签约仪式在经开区举行。

据悉，正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块工厂，项目首期投资3000万美元，总投资额将达10亿元人民币。规划建设10条智能化模块封装生产与组装线，满足车规级与航天级的模块生产线要求，每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产品。该工厂将采用与合作厂商共同研制的驱动芯片，将最新一代高密度IGBT与碳化硅芯片和多功能、高集成驱动芯片，实现从功率芯片、驱动芯片到模组封测、提供应用方案的全自主可控。

目前，该项目已经开始装修设计阶段，预计于2024年中旬投产通线，达产后每年产值约5亿元，二期总达产后年产值约25-30亿元。