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工信部回复《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》
出自：工信部关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函 民进9组： 你们提出的《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发...2019-10-11 -
英飞凌入选全球最具可持续发展能力的企业行列
出自：大半导体产业网英飞凌科技股份公司再度荣登道琼斯可持续发展全球指数榜，跻身全球最具可持续发展能力的企业之列。英飞凌从半导体行业的47家参评企业中脱颖而出，...2019-09-20 -
台湾工研院携手群创涉足下世代IC封装产业链
出自：大半导体产业网据台湾媒体报道，台湾工研院与群创光电合作，将旗下现有的面板产线转型成为具竞争力的「面板级扇出型封装」应用，切入下世代晶片封装商机，解决半...2019-09-20 -
华虹无锡厂一期12英寸产线建成投片
出自：大半导体产业网随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，华虹半导体（无锡）有限公司（华虹七厂）作为华虹集团在上海市域以外的第一个项目投入...2019-09-18 -
日月光深耕5G毫米波天线封装
出自：台湾中央社半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。市场一般预...2019-09-18