台湾工研院携手群创涉足下世代IC封装产业链

据台湾媒体报道，台湾工研院与群创光电合作，将旗下现有的面板产线转型成为具竞争力的「面板级扇出型封装」应用，切入下世代晶片封装商机，解决半导体晶片前段制程持续微缩，后端装载晶片之印刷电路板配线水准尚在20微米上下的窘况，可提供2微米以下之高解析导线能力，生产效率高且善用现有产线制程设备。此相关技术在SEMICON Taiwan 2019中展出，为半导体封装产业提供良好的解决方案。

据悉，工研院以此技术与群创光电合作，将其现有的3.5代面板产线转作成面板级扇出型晶片封装应用，除了提升目前现有产线利用率，就资本支出来说更具备优势，未来可切入中高阶封装产品供应链，抢攻封装厂订单，以创新技术创造高价值。