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出自：C114中国通信网据台湾媒体报道，供应链传出消息，联发科已经向台积电预定2020年第一季度7nm产能，规模为1.2万片晶圆，生产内部代号为MT6885的首款5G芯片。据悉，...
2019-08-22
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出自：爱集微在美国旧金山举行的芯片行业顶级学术会议HOTCHIPS上，阿里巴巴达摩院发布新一代AI语音FPGA芯片技术——Ouroboros，该技术能将语音生成算法的计算效率提高...
2019-08-22
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出自：芯思想2019年6月，芯思想发布了《2019年中国FAB情况跟踪调查中期盘点》，有朋友提出要对国内大硅片进行整理。今天特别推出《2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇...
2019-08-12
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出自：IT之家根据外媒Tom"s Hardware的报道， GlobalFoundries (格罗方德)本周宣布，已经使用其12nm FinFET工艺成功制成了高性能的3D Arm芯片。格罗方德表示：“...
2019-08-12
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中国芯大会秘书处 国家集成电路公共服务平台 今天IT之家8月5日消息根据日经中文网的报道，英国调查机构IHSMarkit的一份调查报告显示，索尼占据了全球50.1%的...
2019-08-06