厦门集成电路晶圆测试公共服务平台（一期） 顺利完成项目验收

2019年12月13日，由厦门科技产业化集团有限公司承担的2017年度厦门市重大科技计划项目——厦门集成电路晶圆测试公共服务平台（一期）顺利完成项目验收。验收会现场，评审专家审阅了项目有关的验收资料，听取了项目负责人关于项目建设内容、执行情况、经济及社会效益和下一步工作计划的汇报，参观了平台实验室现场，对项目执行情况进行了质询和讨论。经过评审，验收专家组一致同意该项目验收合格。

厦门集成电路晶圆测试公共服务平台（一期）实际投入近2000万元，经过建设，具备8英寸及以下1800片/月，12英寸600片/月的晶圆测试能力，能够降低厦门本地集成电路企业的研发成本，加快研发进程，提高厦门IC企业的自主创新能力和核心竞争力。该平台目前已与优迅、亿芯源、英麦科等43家集成电路企业及高校签订晶圆测试技术服务协议，为其提供技术服务。下一步，平台的依托单位将不断完善厦门集成电路公共服务体系，吸引集成电路企业在厦门聚集，带动厦门集成电路产业的快速发展。