科技集团与深圳砺芯半导体商洽合作事宜
栏目:中心新闻
来源:网站管理员
时间:2019-12-02 09:12
热度:241
11月28日,深圳砺芯半导体有限责任公司董事长朱小安、总经理邵宇等一行3人到科技集团商洽合作事宜。科技集团董事长谢勇坚、常务副总方永松、IC平台主任黄建宝等参加座谈。朱小安董事长首先就砺芯半导体公司的基本情况、服务团队做了介绍,并指出其公司在大学所开设的高校实训课程可以作为双方合作的范例。谢勇坚董事长介绍了集团的发展愿景、构建的公共服务体系及双方合作的基础等。方永松常务副总表示,科技集团与厦门多所高校都有着长期良好的合作关系,资源渠道畅通,双方合作模式上可以寻找多个切入点,运作模式要充分采用市场化手段、分阶段地推进。黄建宝主任提到,砺芯半导体与集团的业务具有互补性,业务契合度高,在打造适合厦门地区的人才输出库上有较大合作空间。随后,双方对具体业务合作框架进行了充分讨论与交流,对后续工作推进达成了共识。
深圳砺芯半导体有限责任公司是专注于集成电路设计服务的高科技公司。公司管理团队在集成电路设计领域经验丰富,擅长集成电路版图设计与反向分析服务,公司从事研发和项目管理工作近二十年,承接过多项国家级研发项目,并获得多项国家级和省级技术进步奖。
上一篇: “集智创芯•产融结合”高峰论坛成功举办
下一篇: IC平台陪同自贸委赴深圳招商