厦门ICC•平头哥半导体联合技术研讨会在厦成功召开

7月11日，由厦门市自贸委、厦门市科技局、厦门市工信局指导，厦门科技产业化集团、厦门IC平台、平头哥半导体有限公司主办，厦门市集成电路行业协会协办的“创造新机遇•遇见芯设计”技术研讨会在厦隆重召开。此次研讨会围绕IC设计生态链开发平台，降低芯片设计成本等业界关注的热点问题进行交流探讨。来自厦门地区的集成电路相关企业、省内高校等上百位代表参加本次研讨会。厦门自贸片区党工委书记、管委会常务副主任熊衍良出席会议并致辞。

会议开始，熊衍良副主任介绍了我市集成电路产业的发展情况和支持集成电路设计企业发展的优惠政策，希望以此次研讨会的举办为契机，推动在集成电路领域开展更加广泛深入的交流合作。平头哥半导体陈昊发表欢迎致辞，向与会代表表示热烈欢迎，并阐述了平头哥半导体公司致力于构建平头哥特色的芯片基础设施平台，以平台化模式推动产业合作，降低芯片准入门槛，共同推动芯片普惠的发展思路。在主题演讲阶段，平头哥半导体王大旗分享了普惠芯片生态、端侧芯片的产品路线以及“云端融合·软硬协同”的芯片平台方案；厦门科技产业化集团IC服务平台主任、厦门市集成电路行业协会秘书长黄建宝做了题为《厦门ICC及流片保税》的主题演讲，介绍了厦门集成电路设计平台为中小企业提供EDA工具、芯片测试（包括企业研发及芯片失效分析测试）、晶圆测试、流片服务及人才培训等业务模块和集成电路设计企业通过平台可享受到境外进行MPW流片“一站式”服务及相关优惠政策；平头哥半导体刘云飞进行主题技术分享《软硬一体•端云结合助力极简开发》，结合平头哥现有多元化CKCPU及SoC平台发展，打通平头哥从云测算力结合端侧芯片的全栈平台；此外，还有阿里云创业大学负责人范博佳带来关于阿里明星赛道班的合作介绍以及未来面向智能AI领域的课程开设，以及澎湃微电子首席执行官钟旭恒对平头哥CK CPU在应用中的体验和分享进行相关主题演讲。随着每位主讲人全方位多角度的解析，使现场参会代表深入了解产业发展趋势、芯片研发背景以及技术优势、行业应用、可用政策和技术平台等多方面内容。在互动交流阶段，参会代表们就关注的问题交换了意见，在业务合作上进行了深入探讨，现场还达成了诸多合作意向。