厦门IC平台参展TSMC 2018 南京OIP论坛

10月30日，厦门IC平台作为台积多年的战略合作伙伴，参展在南京举办的台积公司2018开放创新平台设计生态系统研讨会，本次研讨会汇集台积公司的制程设计生态系统公司以及客户，一同交流实用的与通过验证的解决方案，来应对今日愈趋复杂的工艺设计所面临的挑战。

厦门IC平台向与会人员详细介绍厦门市集成电路的产业环境及扶持政策，阐述平台向企业提供从EDA软件、芯片失效测试、MPW流片服务、晶圆测试、芯片封装及人才培训等多方面的服务内容。参展期间,IC平台与中天微、通富微电在内的40多家企业进行良好的互动沟通，增进了彼此之间的了解，为后续开展进一步合作奠定基础。