宗仁科技（平潭）有限公司

宗仁科技（平潭）有限公司总经理陈孟邦博士于1995年毕业于长春藤名校美国布朗大学，获电机工程博士，有20年半导体行业经验。陈博士于2002年协助创办宁波中纬集成电路有限公司，担任技术及业务副总，负责从台湾积体电路制造股份有限公司，转移一座位于台湾新竹的6寸晶圆厂之整厂设备及工艺技术到宁波，并成功连续5年维持其满载运转。2008年担任深圳方正微电子有限公司业务副总裁，并成功将其晶圆代工产出从月产2千片提升至月产2万2千片。2013年陈博士荣获福建省百人计划企业创新人才奖，2015年陈博士在岚创立以集成电路设计服务为主的宗仁科技。宗仁科技在2016年10月在平潭台湾创业园举办的“全国大众创业万众创新活动周”中获得大赛一等奖，11月在平潭管委会、省发改委、省台办、兴业证券共同主办的第一届两岸创新创业大赛，宗仁科技获得三等级。2016年11月被评为平潭科技型中小企业，12月被认定为平潭知识产权试点企业。2017年8月被评为福建省科技型企业。

公司经营团队更具备集成电路工艺定制开发能力，可以根据产品的需要，提出工艺规格，并据此同晶圆厂沟通，并建立基本工艺流程和描述器件特性，然后做工艺和器件仿真，调整流程或器件结构，使仿真结果满足设想，并设置分片条件，然后在晶圆厂试生产，然后测试产品结果，并根据结果做调整；然后进行工程验证与可靠性验证，最后批量验证并量产。目前，宗仁科技已经展开合作的晶圆代工厂有宁波比亚迪半导体，无锡华润上华科技，深圳方正微电子，以及台湾旺宏电子等，设计线宽覆盖0.35微米到2.25微米，工作电压范围从1.5伏特到600伏特，工艺覆盖硅栅互补金属氧化物半导体、铝栅互补金属氧化物半导体、双极型晶体管半导体、高压功率场效应晶体管、12V-18V DDDMOS、40V-150V LDMOS等。

宗仁科技经营团队拥有自有的核心设计技术，实行严格的设计流程管理，在工艺开发，设计流程构造，版图实现、设计验证、产品测试等方面，皆具国内优秀水平。另外，公司一直致力于自主产品的研发及自身知识产权的累积，于2016年公司成功申请通过6项知识产权版图登记保护，2017年申请通过12项知识产权版图登记保护，2018年申请通过11项知识产权版图登记保护。目前在发明专利与实用新型专利的申请工作方面，已经向中国国家知识产权局申请了36项发明与实用新型专利，其中1项发明专利和8项实用新型专利已经授权。目前，宗仁科技在半导体与集成电路工艺技术，器件开发，与电路设计方面等专利情况与明细如下：

宗仁科技计划从芯片设计逐步延伸到生产制造环节，构建完整产业链，提供从设计服务，到生产制造，以及测试封装等全产业链、全方位的集成电路制造服务，来培养培育具有潜力的客户。

集成电路生产制造环节（晶圆生产制造）属于资本与技术双密集行业，公司引进台湾成熟的制程技术及生产管理经验，利用中国大陆庞大且价廉物美的6英寸与8英寸晶圆代工产能，并积极培养中国本土设计力量，以设计为龙头，从符合6英寸与8英寸芯片特性的特殊制程为切入点，并以特殊制程、成本优势、及供应本土为三大策略，待形成制造规模及培养成熟的技术经营团队之后，再朝高阶工艺发展。

并且为适合中国大陆半导体市场的需求和行业特色，宗仁科技经营团队以设计产业为源头，芯片制造服务与封装测试服务为核心，并且拥有自主品牌、自有版图保户、自有工艺技术、与自有专利技术，并具备在全球市场的竞争力，来追求达成公司的愿景与目标；提供全方位的集成电路芯片设计、晶圆代工服务、测试代工服务、封装代工服务!

在政府相关部门的关怀与支持下，经过团队全体同仁努力下，现宗仁科技已逐步具备在全球市场的竞争力。公司目前有员工36人，其中平潭员工26人，深圳员工10人。2016年宗仁科技营业额980万，2017年宗仁科技营业额已突破2000万，在2018年将持续增长，预计达到4000万。下一步，宗仁科技在持续深耕升级现有产品线、研发新产品线及提供生产制造代工服务的同时，为满足自身产品发展需求，确保在后续发展过程中，在特殊工艺开发、产能、品质及竞争成本等能得到有效控制，已着手布局延伸到制造端。

2017年6月，依托宗仁科技现有市场客户优势，宗仁科技已启动集成电路测试厂的营运，目前已采购十套德律6836及两套德律6850测试设备，2018年底计划扩展到30套以上的测试设备，并最终计划扩充至超过100套测试设备，目标为客户提供一个值得信赖的大规模测试平台。同时，宗仁科技在制造环节也规划向集成电路封装厂继续延伸，以更好的服务客户需求，规划建立集成电路封装生产线。

更远期规划，宗仁科技希望能将制造环节延伸到晶圆制造厂，从符合6英寸与8英寸芯片特性的特殊制程为切入点，并以特殊制程、成本优势、及供应本土为三大策略，待形成制造规模及培养成熟的技术经营团队之后，再朝高阶工艺发展，逐步构建起完整产业链，提供从设计服务，到生产制造，以及测试封装等全产业链、全方位的集成电路制造服务能力，力求达成公司的愿景与目标，力争成为全世界消费类电子芯片产业龙头!

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