IC平台参展TSMC 2018技术研讨会

研讨会上，TSMC（台湾积体电路制造股份有限公司）公布了多项目最新技术和产品，5nm和7nm工艺、5G通讯芯片、AI加速芯片、CPU/GPU、加密货币ASIC芯片等产品悉数登场亮相，带来了一场集成电路产业技术的饕餮盛宴。厦门IC平台同样不虚此行，成功对接参会企业50多家，多家企业抛来“橄榄枝”意向将项目落地厦门，愿意与IC平台建立长期合作关系。

背景介绍：

IC平台于2009年起与台积电建立了长期稳定的合作关系，并共同服务于厦门中小IC企业，基于台积电工艺，IC平台为客户提供工艺咨询、MPW代工、工程批的设计验证及产品的量产等，通过与台积电近十年的合作，IC平台支持了一批优质的厦门集成电路设计企业，例如厦门优迅、英麦科、意行半导体等。目前，通过IC平台到台积电流片的企业总数量达到台积电全球客户数的2%。