关于2017年下半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目申报的通知

各相关单位：

根据《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》（厦府〔2016〕220号）和《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》（厦科联[2013]69号），现启动2017年下半年度厦门集成电路（IC）设计企业流片补贴项目申报工作。具体事项通知如下：

一、申报对象：

在厦门市依法注册的IC设计企业、高校和科研院所。

二、申报要求（参照范本）：

1、采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片;

2、所研发的芯片产品拥有自主知识产权;

3、申报的流片项目应在2017年7月1日至2017年12月31日（具体时间以流片的发票日期为准）期间发生。

三、申报材料：

1、厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(包括MPW、工程批)；

2、申请补贴资金明细表；

3、企业基本情况；

4、产品研发说明；

5、芯片版图缩略图；

6、流片加工发票；

7、付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证明）；

8、正版软件使用证明；

9、2017年度财务审计报告；

10、产品外观照片。

以上材料请用A4 纸，按照申请表、申请补贴资金明细表、企业基本情况的顺序装订，每项材料用彩页隔开，纸皮胶装；加盖申报企业公章，一式一份（正本）。

四、申报截止时间：

2018年4月20日

五、咨询受理：

我局委托厦门IC平台管理中心负责流片补贴项目的申报咨询，并提供预审服务。联系人：黄建宝 地址：厦门软件园二期观日路34号101F，咨询电话：2529521  2529616。

纸质材料受理地址：虎园路2号市科技局一楼政务分中心受理电话：2025377

责任处室：高新技术处 联系人：郑秋华 2021887

特此通知。

附件：

1. 厦门集成电路设计流片补贴项目申报表

2. 厦门集成电路设计流片补贴资金申请表

3. 2017年下半年申请集成电路设计流片补贴资金明细表

                                                                                                                      厦门市科学技术局

                                           2018年4月3日