超声波系统

KSI SAM-300超声波扫描系统用于检测半导体以及其它电子元器件,如DIP, PLCC,SOIC, PBGA, QFP, TQFP, BGA, TSOP, MicroBGA, SCSP, FlicpChip, 电容等器件内部的分层，空洞以及裂缝。

主要技术指标：

● 扫描方式：反射式扫描，透射式扫描，三维立体成像

● 纵向扫描方式的层数：³200

● 断层扫描（可一次扫描多层图片）

● 横切断层同步扫描，A扫描/纵向扫描/断层扫描可同步进行

配件：

● 15兆赫探头；³12mm焦距。适用于低频较厚的塑封料，如PLCC，QFP，PDIP等，可用于透射

● 75兆赫探头；³6mm焦距。适用于高频的塑封料，如SCSP，BGA，TQFP，Micro BGA和电容等，可用于透射

● 110兆赫探头；³5.0mm焦距。适用于多层的塑封料及如倒装料，如SCSP和Flipchip

● 230兆赫探头；³3mm焦距。适用于薄的倒装料，Flipchip等

● 数字脉冲信号发生接收器

● 500兆赫脉冲信号发生接收器