台积电推出3Dblox 2.0标准，促进3D芯片架构设计

来源：爱集微  时间：2023-9-28

集微网消息，台积电9月27日在美国加州举办开放创新平台生态系统论坛，同时宣布推出3Dblox 2.0开放标准，并成立3Dblox委员会。作为独立的标准组织，台积电期望建立业界规范，促进3D IC设计。

台积电于2022年提出3Dblox第一代开放标准，为简化半导体产业3D芯片设计，便于模组化。台积电表示，在大规模的生态系统支持下，3Dblox已成为未来3D芯片发展的关键设计驱动力。

台积电指出，这次推出的3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构，塑造创新的早期设计解决方案，提供功耗及热能的可行性分析研究。3Dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中，将电源域规范与3D物理结构放在一起，并进行整个3D系统的电源和热模拟。

此外，3Dblox 2.0支持小芯片设计的再利用，例如小芯片映射，以进一步提高设计的生产力。台积电表示，3Dblox 2.0已取得主要电子设计自动化（EDA）合作厂商的支持，开发出完全支持所有台积电3DFabric产品的设计解决方案。

台积电表示，委员会与Ansys、益华电脑（Cadence）、西门子以及新思科技等主要成员合作，设有10个不同主题的技术小组，提出强化规范的建议，并维持EDA工具的互通性。

在论坛上，台积电还展示OIP 3DFabric联盟的成果，台积电、新思科技与自动测试设备（ATE）厂商合作开发测试芯片，达成将测试生产力提高10倍的目标。

目前，3DFabric联盟已有21家企业，包括美光、三星、SK海力士、IBIDEN、欣兴、爱德万测试（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）等。