科技集团联合芯和半导体举办EDA仿真解决方案技术交流会

在人工智能、5G、物联网、智能网联汽车等新兴市场快速发展的推动下，高速高频系统中的信号、电源、电磁兼容等新型问题愈加凸显，工程师急需整套自主可控、成熟可用的EDA仿真平台，为系统设计提供全面的支持。

6月20日，厦门IC平台联合芯和半导体在厦门“芯火”双创基地（平台）集成电路人才实训基地举办了EDA 仿真解决方案研讨会。此次会议共吸引近二十家集成电路企业工程师和理工学院等高校师生共同参与。各位行业人士就高速系统与射频系统仿真的热门话题展开了热烈的探讨。

厦门IC平台后续将利用更多的渠道为大家提供更好的培训内容，丰富大家的学习空间。