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广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组
广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院宣布5G V-Box量产开发项目将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组。据中兴手机官微消息，近日，广州汽车集团股份有限公司汽车工程...2023-06-12 -
总投资30亿元 同兴达半导体封装项目签约昆山
来源：大半导体产业网 2023-06-09同兴达科技与日月光（昆山）半导体合作，投资兴建先进封装技术的Gold Bump封测工厂。据金千灯官微消息，近日...2023-06-12 -
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议
来源：大半导体产业网 2023-06-09东南大学集成电路学院揭牌仪式上，“东南大学—扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”共建合作协议正式签...2023-06-12 -
台积电最大先进封测厂AP6启用
来源：大半导体产业网 2023-06-12日前，台积电宣布其先进封测六厂（AP6）正式启用，为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。据台媒...2023-06-12 -
多方联合倡议、共同支持可靠高效的电子元器件及芯片供应链建设
来源：汽车电子应用网 2023-05-26昨日，中电会展与信息传播有限公司联合上海市集成电路行业协会等五家机构在上海汽车芯谷共同签署联合倡议书。...2023-05-26