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联电大举购置新机台扩产 加速布局8寸晶圆第三代半导体制造
来源：新浪财经 2022-05-10台湾经济日报消息，联电布局第三代半导体正在加速，抢进难度更高、经济效益更好的8寸晶圆第三代半导体制造领域，近...2022-05-10 -
约200亿，印度首座晶圆厂计划敲定
来源：科技新报 2022-05-06《路透社》报导，印度南部卡纳塔克邦政府1日表示，国际半导体财团ISMC将在印度南部卡纳塔克邦投资30亿美元，建立半...2022-05-10 -
英特尔宣布收购Siru Innovations团队以增强图形IP技术储备
来源： cnbeta 2022-05-06本周二，英特尔宣布收购 Siru Innovations，以进一步增强其在图形领域的知识产权（IP）与技术储备。本周二，英...2022-05-10 -
新昇半导体出货量创新高
来源：大半导体产业网 2022-05-064月份新昇半导体300mm大硅片出货量已达到历史最高点，累计出货量近500万片，此外，存储器用硅片继续保持历史...2022-05-10 -
思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台，以优异暗光成像性能赋能智视应用
来源：大半导体产业网 2022-04-29思特威与合肥晶合集成电路股份有限公司合作推出了国产自研高端BSI工艺平台2022年4月28日，思特威（SmartSens...2022-05-10