-
台积电最大先进封测厂AP6启用
来源：大半导体产业网 2023-06-12日前，台积电宣布其先进封测六厂（AP6）正式启用，为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。据台媒...2023-06-12 -
多方联合倡议、共同支持可靠高效的电子元器件及芯片供应链建设
来源：汽车电子应用网 2023-05-26昨日，中电会展与信息传播有限公司联合上海市集成电路行业协会等五家机构在上海汽车芯谷共同签署联合倡议书。...2023-05-26 -
ASM韩国第二制造研发中心动工
来源：大半导体产业网 2023-05-26ASM宣布投资1亿美元建设其在韩第二个制造研发和创新中心，并于日前动工。据外媒，荷兰半导体晶圆加工设备商AS...2023-05-26 -
Rapidus计划2025年试产2nm芯片
来源：大半导体产业网 2023-05-24Rapidus日前表示，其2nm试产产线开始生产的时间预计将在2025年3-4月左右。据日媒报道，日本半导体企业Rapidus...2023-05-26 -
国微芯&腾讯云，携手驶向EDA产业数字化新征程
来源：国微芯官微 2023-05-24由腾讯云公司主办的“数实共进产业行-珠海芯机联动站”大会召开，国微芯作为腾讯云生态合作伙伴受邀出席。5月19日...2023-05-26