台积电持续扩大CoWoS封装产能，Q1将达17000片晶圆/月

来源：爱集微  时间：2024-1-10

集微网消息，据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。

最近市场传言表明，英伟达在中国大陆的收入已经崩溃，其他市场无法填补中国大陆巨大的需求缺口。此外，接替H100的下一代GPU HGX H200将于第二季度上市，第三季度销量将有所增加。客户对现有H100和新H200芯片的订单正在调整，带来不确定性。

据传言，由于这些不确定性，英伟达首次削减了台积电预期的4nm工艺和CoWoS产能订单。

晶圆厂设备制造商称，台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。消息人士称，尽管台积电努力加快设备改造，但到2023年底，CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。

消息人士指出，台积电正在修改InFO（集成扇出型）的部分设备，以支持CoWoS生产，该设备仍处理大部分先进封装出货。CoWoS封装的月产能预计将在2024年第一季度达到17000片晶圆。

消息人士称，台积电还为CoWoS生产分配更多晶圆厂产能，这将导致2024年CoWoS封装的月产能逐季增加，最终达到26000-28000片晶圆。

CoWoS封装产能限制AI芯片出货量

英伟达AI GPU的短缺是由于台积电CoWoS封装的产能不足。

台积电应众多客户要求，于2023年第二季度开始紧急配置产能，新CoWoS设备的交付时间超过6个月，部分设备从接到订单到生产安装需要长达10个月的时间。尽管如此，广达电脑、纬创资通、超微（Supermicro）、技嘉、华硕等公司声称有订单但无法履行，这表明CoWoS供应缺口仍然存在。

据业内人士透露，台积电大约一半的CoWoS封装可用产能仍专门用于满足英伟达AI GPU的需求，这表明英伟达对即将于今年晚些时候发布的H200和B100 GPU充满信心。3nm B100系列预计2024年底出货。

英伟达计划在2024年第二季度发布规格较低的定制AI芯片，而高端H100 GPU仍然在全球范围内需求旺盛且缺货。

台积电已承诺在2024年大幅增加CoWoS封装产能。消息人士称，除了英伟达之外，随着微软和其他客户采用MI300 AI GPU系列，AMD也增加了对台积电CoWoS封装的需求。另外，博通也是预付CoWoS产能费用的客户。