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传台积电考虑在日本建设晶圆三厂 生产3纳米芯片
来源:爱集微 时间:2023-11-21集微网消息,据知情人士透露,台积电正考虑在日本熊本县建设第三家工厂,代号为Fab-23,生产先进的3纳米芯片。台积电目前正在日本...2023-11-21 -
总投资超28亿元,内蒙古鑫华半导体多晶硅项目预计月底竣工
来源:大半导体产业网 时间:2023-11-20据“内蒙古新闻广播”公众号消息,内蒙古鑫华半导体科技有限公司一万吨半导体级多晶硅项目已进入收尾阶段,预计11...2023-11-20 -
上海新签约一8英寸芯片产线
来源:大半导体产业网 时间:2023-11-17据报道,近日,上海嘉定区安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司达成战略合作并签约,双方拟新建一座拥有8...2023-11-17 -
三星 Exynos 2400 芯片将采用 FOWLP 封装工艺
来源:大半导体产业网 时间:2023-11-16据外媒报道,近日,三星公司已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证,并已经开始向客户交付产品,而首款采...2023-11-16 -
美国国会:今年前8个月中国进口138亿美元半导体设备
来源:爱集微 时间:2023-11-15集微网消息,美国众议院两党特别委员会周二(11月14日)发布了一份长达741页的年度报告,称中企仍在大量购买美国芯片制造设备。根...2023-11-15