联电出售子公司联暻半导体全部股份

来源：爱集微  时间:2024-4-3

集微网消息，联华电子（UMC，简称“联电”）宣布代表其子公司和舰科技（苏州）通过台交所转让其在IC设计子公司联暻半导体（UDS）的全部股权。

接收方是关联企业矽统科技（SiS）的子公司SiS Investments。

联电披露，出售联暻半导体股份所得款项为1996万元人民币。

据悉，联暻半导体成立于2014年，是联电在中国大陆的IP设计服务提供商，实收资本为3000万元人民币。联暻半导体专注于开发0.35微米至14纳米之间的芯片，为客户提供从规格制定到芯片开发的完整设计解决方案和技术协助。

联暻半导体提供各种设计组件，包括RTL、IP、Synthesis、APR和DFT。自成立以来，已为100多家客户提供技术帮助，完成200多个项目。

近半年来，市场一直猜测联电拟将委托的中介层设计（NRE）及先进封装IP转移给矽统，以协助矽统逐步转型为IP设计服务商。不过，矽统和联电尚未证实这一说法。

矽统科技成立于1987年，专注于PC芯片和其他逻辑芯片解决方案。随着时间的推移，该公司扩大了其产品范围，包括用于电视和其他消费电子应用的SoC芯片。联电于2003年宣布收购矽统科技，矽统于2004年将其8英寸晶圆厂移交给联电。

联电将联暻半导体移转至矽统，或许预示着矽统在集团的努力下，转型正取得快速进展。

尽管矽统在2023年营业利润为负，但联电的外部股息投资使公司净利润同比增长18.1%。