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电科装备成功研制全自动多芯片共晶贴片设备
来源：大半导体产业网 2021-03-16日前，电科装备在光通讯核心制造装备领域取得重大突破，自主研制的全自动多芯片共晶贴片设备成功填补国内空白...2021-03-22 -
OPPO关联公司公开“芯片及芯片电源网络”专利
来源：新浪科技 2021-03-05天眼查App显示，近日，OPPO广东移动通信有限公司公开“芯片及芯片电源网络”专利，公开号为CN112435985A，申请公布...2021-03-12 -
国星光电与包头稀土中心共建联合实验室
来源：国星光电 2021-03-05近日，佛山市国星光电股份有限公司与中国科学院包头稀土研发中心签署共建联合实验室合作协议，双方将围绕稀土共晶荧...2021-03-12 -
基本半导体获博世战略投资
来源：基本半导体 2021-03-053月3日，基本半导体获得隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）的战略投资，再次证明了行业对基本半导...2021-03-12 -
壁仞科技与上海交通大学共建“智能芯片与生态联合实验室”
来源：壁仞科技 2021-03-07壁仞科技与上海交通大学共建的“智能芯片与生态联合实验室”正式签约并揭牌。未来，双方将依托这一合作平台，围绕智...2021-03-12