日前，电科装备在光通讯核心制造装备领域取得重大突破，自主研制的全自动多芯片共晶贴片设备成功填补国内空白。
光器件是光通信的命脉，近年来，电科装备一直致力于光器件封装工艺设备的研发及产业化，瞄准“卡脖子”难题，连续推出多款核心工艺设备，其中包括适用TO器件封装的全自动共晶贴片机、全自动封帽机等，全力支撑我国产业链供应链安全。
此次推出的国内首款全自动多芯片共晶贴片机，具有完全自主知识产权，可实现多个芯片、焊料片的拾放和定位焊接；通过特殊的微动助行工艺，可实现小于100um空间插入80um焊料的高难度动作，达到瞬间熔化、凝固、连接热沉与管脚的工艺要求。
随着5G应用场景的高速发展，更大的传输容量和更快的传输速率支持成为新的追求，光器件模块也将相应升级，带来海量25G及以上速率光模块需求。电科装备全自动多芯片共晶贴片机的自主研制，满足了5G通讯对器件的高速高可靠性要求，解决了行业发展难题，大大提高了器件的可靠性和运行效率，完全替代了人工进行多芯片共晶焊接贴片，力促5G通讯发展壮大。
放半导体