（图源：杭州朗迅科技股份有限公司）
自杭州朗迅科技官方公众号获悉，3月18日，杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基仪式于杭州富阳隆重举行。
杭州日报消息显示，杭州芯海半导体集成电路先进测试基地总面积为123亩，项目分为二期建设，一期建设规划57亩，将建设测试厂房、动力站、研发生产楼、综合楼、宿舍楼等，计划于2026年全部建成。
朗迅科技董事长徐振表示，近年来，朗迅芯云在全国多地布局了近10万平实现IT化&自动化、自主可控的高端芯片测试基地，此次的芯海项目在滨富合作区开启了朗迅里程碑式的新征程。
据悉，今年2月，浙江省举行2023年重大项目集中开工活动，其中包括杭州芯海半导体科技有限公司集成电路测试先进基地项目（一期）。该项目投资11亿元，为计算机、通信和其他电子设备制造业厂房，用于生产测试产品，生产规模CP:10万片/年、FT:22580颗/年。新增地上建筑面积76292平方米，新增地下建筑面积8878平方米。