12月8日上午，珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式在珠海市斗门区富山工业园隆重举行。
越亚半导体CEO陈先明先生表示：在今年5月28日越亚十五周年庆典上已经跟大家回顾了越亚在过去十五年的发展历程和成长，这次在12月8日的越芯半导体奠基仪式上，更多的跟大家报告一下越亚半导体未来的规划和愿景。在外部环境的影响下和行业持续增长的推动下，未来5年后，越亚半导体的总人数和营收规划每年都会保持快速增长；越亚在模拟芯片和数字芯片领域的客户群包括设计公司和封装厂等客户数量也会数倍增加；越亚自主开发迭代的中高端射频封装载板、主被动元器件嵌埋封装、处理器用FCBGA封装载板等相关IP授权也在快速开发和增加，未来随着整合行业在新一轮5G、云计算、物联网等需求的增长下，越亚半导体的三大主力产品分别在三个工厂相互量产支持和备份，为越亚的客户和半导体供应链的快速增值保驾护航。
在不同市场的客户和各界供应商的支持下，在国家政策和各级政府的扶持下，越亚迎来未来新的发展机遇，会为中国半导体供应链的自主可控和国际半导体供应链的增长需求相关细分市场上贡献中坚力量。