英特尔自提出IDM 2.0战略后，可谓是动作不断。除了在美国本土扩大晶圆生产以外，为深化IDM 2.0 战略拓展海外供应链，近日，有消息称，英特尔还计划在欧洲当地政府的帮助下，在欧洲建设几家代工厂。
据了解，英特尔目前在欧洲的主要晶圆厂位于爱尔兰，而英特尔仍继续在欧洲开拓自己的“版图”。此前英特尔在欧洲建立大规模先进代工厂的计划已经多次浮出水面，预计将在意大利、德国和法国选址。投资的总体规模仍然未知，但据传闻将在950 亿美元左右，预计将搭建6~8家代工厂，所生产的为4nm制程芯片。
欧盟贸易专员蒂埃里·布雷顿于近日表示，英特尔将在未来几天内宣布选址和建造先进代工厂的计划。
有消息称，此次英特尔欧洲建厂，很有可能将设立在德国的德累斯顿，因为这里是欧洲最主要的晶圆厂聚集地之一，其中包括许多欧洲传统大型芯片厂商，对于英特尔而言，将会给市场供需方面提供良好的支撑。此外，对于欧洲半导体而言，先进制程方面是一个短板，而引入英特尔建厂，恰好也能有效弥补欧洲半导体的这一短板，二者需求互补。
在此前的英特尔架构日上，英特尔公司企业规划事业部高级副总裁Stuart Pann表示，在即将上市的GPU产品中，其中的一些重要部件将采用台积电的N6和N5制程技术进行代工生产。据悉，这也是英特尔CEO帕特·基辛格于今年3月宣布的IDM 2.0战略的一部分。帕特曾表示，英特尔正演进新的IDM模式，以深化与其他代工厂的合作关系。而之前也有消息称，英特尔在4nm工艺中或将与台积电展开更加深度的合作，与此同时，台积电赴欧建厂的消息也早已传的沸沸扬扬，因此，此次英特尔在欧洲建立4nm晶圆厂是否将会与台积电合建？
有专家认为，台积电与英特尔在欧洲合建晶圆厂有一定的可能性，但是概率比较低。这是由于，在海外建立晶圆厂，牵扯事物繁多，虽然欧洲非常欢迎台积电、三星、英特尔来建厂，但目前无法保证能否提供充足的建厂所需资源。在经历了疫情停工停产、缺芯潮等浩劫之后，许多国家对于半导体产业的战略格局均有了一定的转变，从以往的注重效率转换到如今更加注重保障长期的供应链安全，对于建厂投资也变得更加理性化。可见，台积电同英特尔若想牵手在欧洲共同建立4nm晶圆厂，并非易事。
台积电与英特尔之间的合作，意在为了能够突破技术瓶颈。例如，近期有消息称，台积电3nm流片再次失败，而重点在于无法突破量子燧穿这道物理学的天然瓶颈。随着芯片制程越来越小，技术难度越来越大，难以逾越的技术也与来越多，芯片厂商也愈发意识到合作的重要性，因此，英特尔在其IDM 2.0战略中，重点提及了与台积电之间的合作。