10月22日， 2021年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会正式召开。本次大会以“凝聚芯力量，打造芯永恒”为主题，凝聚全球半导体产业的团体力量，汇聚国际国内的行业龙头和企业精英，全面构建具有全球竞争优势的集成电路产业生态高地。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙受邀出席，并带来了以《全球缺芯——半导体产业链加速重整》为主题的演讲。
观察目前的半导体市场，居龙表示，最热门的话题就是“缺芯”，包括芯片、产能、封装、基板、人才都呈现短缺的状态。
居龙以“汽车缺芯”为例展开了叙述。对于汽车产业缺芯的原因，居龙指出，疫情导致汽车产能下降，汽车制造商砍掉了供应商的芯片订单，同时电子产品的需求上升挤占了原来芯汽车芯片的产能，而后汽车销量从最低谷快速反弹致使汽车缺芯严重。
“到底汽车缺芯什么时候能缓解目前也无法预测。”居龙说道。他指出，据统计，缺芯致使约600万辆汽车无法出货，占全年出货量（7000万-8000万）的6~8%。汽车产业缺的并不是用10nm、5nm先进工艺制造的高端芯片，而是用40nm、28nm成熟工艺制造的MCU、传感器、功率半导体等芯片。
居龙表示，“不仅是汽车行业，手机、互联网、服务器、人工智能的应用、5G的应用都呈现着缺芯的现状。”
虽然缺芯是一大问题，但与此同时数字经济智能应用推动了半导体市场的成长，到目前为止，全球半导体产业销售额已经有逾20%的增长，今年将突破5000亿美元，甚至达到5500亿美元。各大机构也预测全球半导体将实现三年连续增长，正在进入超级周期。
从半导体设备市场来看，今年将达到48.9%的同比增长，无论是晶圆制造还是封装测试的设备今年和明年都会有持续的增长。SEMI预测显示，2021年半导体设备市场将跃升至900亿美元，细分市场均实现20%以上的增长。
对于我国半导体设备的发展现状，居龙表示：“过去一年取得了很大的进步，但是这一年内我们取得的成绩是过去10年、20年，甚至是30年累积的结果。未来，国内设备厂商也将有着巨大的机遇，但我们也要意识到成绩并不是一蹴而就的，需要持续的耕耘。”
其中一个机遇在于全球晶圆厂纷纷扩产12寸、8寸产能，韩国、中国台湾、中国大陆都在持续投入。统计显示，全球半导体制造商在2020年至2024年将持续提高8寸晶圆厂产能，预计增长95万片/月，增幅达17%，达到660万/月的历史纪录。从区域来看，2021年8寸晶圆产能中国大陆占大多数，占比为18%。
另外，居龙指出各国都在布局半导体产业，加速了半导体产业链重整的步伐。例如韩国制定了“K半导体”计划，包括三星、SK海力士在内的153家公司将在未来10年内投资510万亿韩元（约合2.8万亿人民币），并设立520亿美元（约合3400亿人民币）的集成电路基金，用于建设7-10个晶圆厂；日本出台了2000亿日元（约合114亿人民币）半导体、电池产业的扶持基金；欧盟联合发表《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，17个成员国在未来2-3年内，为这项计划拨出高达1450亿欧元（约合1.1万亿人民币）的资金。
美国为确保半导体供应链安全出台了两项法案《美国半导体（芯片）生产激励措施法案》、《美国晶圆厂法案》，并将两个法案合并成《2020年国防授权法案》，计划拿出300亿美元（约合1920亿元人民币）来资助半导体产业的发展。此外，美国白宫还于9月末召开了第三届半导体供应链会议。
从中国台湾地区来看，以台积电为例，该晶圆厂制定了海外投资计划，在美国亚利桑那州以及日本熊本等地建厂。
居龙表示：“国内发展集成电路的路线也很坚定，去年国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才等八方面制定了相应的措施。”
最后，居龙提到，我们不可能在集成电路每个环节都要自主可控，要开放包容，深化集成电路产业和软件产业全球合作，同时还要加强核心技术的研发。此外，我国已经制定了碳达峰、碳中和的目标，不管是从智能制造还是芯片技术的角度，能够带来节能减排的效果很关键。
大会期间，由SEMI承办的专题论坛：IC制造创新发展论坛，是此次最火爆的专题论坛之一，现场座无虚席，很多观众即使只能站在门口也要全程参与，论坛讨论了新国际形势下集成电路制造产业面临的机遇与挑战。埃芯半导体、御微半导体、北方华创、屹唐半导体、烁科中科信、众硅电子等公司先后进行了干货分享，观众们在论坛提问环节积极互动。