最新的芯片细节表明，苹果即将推出的收款增强现实/虚拟现实头显设备会和非蜂窝版 Apple Watch 型号一样，需要连接到 iPhone 才能获得最先进的功能。苹果于 2020 年完成了 AR 芯片的设计工作，而外媒 The Information 报道称，三款 AR/VR 芯片的物理设计已经完成，芯片现已准备好试产。
知情人士透露，这三款芯片将交由台积电量产，量产需要至少 1 年时间。此外 ，The Information 还了解了有关 Apple AR SoC 的更多详细信息。例如，它缺乏苹果其他芯片的神经引擎和机器学习能力。
缺乏先进的机器学习功能是因为头显旨在与主机设备进行无线通信。主机设备将具有显示虚拟、增强或混合现实图像所需的计算任务。
Apple 专门设计了定制的 AR 芯片，其功能比更一般的第三方芯片更好。例如，该芯片具有更好的无线数据传输、压缩和解压缩以及能效特性。
所有这些功能都是处理来自头显的超高分辨率视频的关键，这可以让设备复制“用户在现实生活中看到的分辨率和细节，同时在他们眼前显示数字图像和信息”。但是 ，SoC 也有自己的中央处理单元，这表明它可以在不太先进的独立模式下运行。
该芯片的设计基于台积电的 5nm 制造工艺，表明它在推出时不会是尖端的硅片。然而 ，The Information 的消息人士称，这款头显的芯片不需要像 iPhone 那样紧凑或强大。
除了 SoC 和另外两个芯片，据报道，苹果还完成了头显的图像传感器和显示驱动程序的设计。然而，台积电在生产芯片时遇到了制造瓶颈。