美国加州时间2021年4月13日，SEMI在其全球半导体设备市场统计报告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report）中指出，全球半导体制造设备销售额从2019年的598亿美元猛增19％，达到2020年712亿美元的历史新高。
中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39％，达到187.2亿美元。中国台湾地区是第二大设备市场，其销售额在2019年呈现强劲增长后，在2020年保持稳定，达到171.5亿美元。韩国保持61％的增长，达到160.8亿美元，居第三位。日本和欧洲分别增长了21％和16％，这两个地区都从2019年的经济衰退中恢复过来。在连续三年增长之后，2020年北美降低了20％。
2020年全球晶圆加工设备的销售额增长了19％，而其他前端细分市场的销售额增长了4％。封装在所有地区均显示强劲增长，2020年市场增长34％，测试设备总销售额增长20％。
根据SEMI和日本半导体设备协会（SEAJ）会员提交的数据，这份全球半导体设备市场统计报告总结了全球半导体设备行业每月出货金额。设备类别包括晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备，包括掩模/标线片制造，晶圆制造和fab厂设施。
Annual Billings by Region in Billions of U.S. Dollars with Year-Over-Year Change Rates
Region | 2020 | 2019 | % Change |
China | 18.72 | 13.45 | 39% |
Taiwan | 17.15 | 17.12 | 0.2% |
Korea | 16.08 | 9.97 | 61% |
Japan | 7.58 | 6.27 | 21% |
North America | 6.53 | 8.15 | -20% |
Europe | 2.64 | 2.28 | 16% |
Rest of the World | 2.48 | 2.52 | -1% |
Total | 71.19 | 59.75 | 19% |
Source: SEMI (www.semi.org) and SEAJ (www.seaj.or.jp), April 2021
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