为拓展国际交流与产业链合作机会，SICA（上海市集成电路行业协会）的5家会员单位豪威科技、瞻芯电子、众壹云、盛英科技和赛腾微电子已组成IC设计展团参展SEMICON China 2020。
首届IC设计专区的五家参展企业各具特色：
● 豪威集团
豪威集团是全球领先的中国半导体设计公司，旗下拥有豪威科技(OmniVIsion)、韦尔半导体（Will Semiconductor，SH：603501）与思比科（Superpix）三个品牌以及自有分销渠道业务。集团研发中心与业务网络遍布全球，年出货量超过90亿颗。豪威集团致力于通过提供高能效的电源管理，接口管理解决方案、触摸显示解决方案以及图像传感解决方案，助力客户在移动终端，可穿戴设备，IoT，通信、计算机、消费电子、工业、安防，医疗等领域解决技术挑战，满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。
“新豪威，新征程。”全新的豪威集团将充分完善全球战略性布局，凭借豪威科技、韦尔半导体和思比科三大品牌优势互补、资源共享、协同并进实现规模效应，秉承技术创新，提升客户满意度和粘性，为客户提供更好的产品与服务并借此与客户一起为全球消费者创造更大的价值。
● 上海瞻芯电子科技有限公司
上海瞻芯电子科技有限公司是一家由海归博士领衔的碳化硅（SiC）高科技芯片公司，于2017年7月上海临港科技城园区成立。瞻芯电子齐集海内外了一支经验丰富的SiC工艺及器件设计、SiC MOSFET驱动芯片设计、电力电子系统应用、市场推广和产品运营等方面高素质核心团队。
瞻芯电子以虚拟IDM模式，自成立之日起，在国内成熟量产的6英寸硅（Si）工艺生产线上启动SiC MOSFET的制造流程，于2018年5月流出第一片国产6英寸SiC MOSFET晶圆，并于2018年12月份实现1200V SiC MOSFET封装出样，后续的工艺优化在有序推进中，计划于2019年底实现工艺定型，于2020年6月通过产品验证（JEDEC），并开始量产。
瞻芯电子现已掌控6英寸成套SiC MOSFET工艺流程及核心单项工艺，成为国内第一家打通6英寸SiC MOSFET工艺的芯片公司；公司成立两年内申请了22项专利，并获得6项核心发明专利授权。
同时计划以自筹资金逐步添置碳化硅量产的专用设备，包括高温退火炉和高温离子注入机等。计划于2022年前打造完全国产、车规级SiC MOSFET和SBD全系列产品线。
自2019年9月起SiC MOSFET配套的驱动芯片SiC MOSFET Gate Driver已量产销售，2020年SiC SBD开始量产，将为中国新能源产业特别是新能源汽车行业提供整套SiC功率器件及驱动芯片解决方案。
● 上海众壹云计算科技有限公司
上海众壹云计算科技有限公司（以下简称：“众壹云”）致力于通过加速AI智造，成为卓越的工业互联网服务商。众壹云拥有多年大数据、云计算及人工智能在企业落地的实践经验，特别是在先进制造业拥有诸多最佳实践案例。服务内容包括IT基础架构的云化、大数据平台与数据中台的建设、人工智能系统的搭建和运营。其中在数据分析、建模、仿真等企业大数据应用方面，为客户提供了强大的技术支持，从顶层设计规划、到业务逻辑设计再到技术实现的整体服务，也可以就单一的核心业务或关键场景的提供特定解决方案。众壹云不仅擅长技术实现，也始终关注客户的业务目标、运营逻辑与风险管控，我们始终与客户并肩作战，让我们共同加速AI智造。
● 安徽赛腾微电子有限公司
安徽赛腾微电子有限公司（简称赛腾微）是—家专注于汽车级/工业级MCU & SOC和周边配套模拟/电源类芯片的集成电路设计企业。公司注册成立于安徽省芜湖市，在上海、 深圳分别设有研发与销售中心。
赛腾微自成立以来陆续推出两大系列、多款通过AEC—Q100标准认证的MCU及其功率器件，已成功应用于汽车LED动态流水灯、车载无线充电发射器以及车窗玻璃升降器等汽车电子零部件中，并批量供货给多家知名汽车厂商。 截至2019年底，赛腾微车身控制MCU已累计出货百万颗，实现了国产MCU在汽车前装车身控制领域产业化的重大突破。
立足汽车电子领域，赛腾微的 MCU & SOC 和周边配套模拟电源类芯片也在工业与消费电子领域，尤其是电机控制与无线充电产品领域得到广泛应用，并以其高集成度、整套解决方案优势赢得众多客户。
2018年2月9日赛腾微电子被安徽省政府办公厅确定为芯片设计重点领域之高端电力电子功率器件（MOSFET、IGBT…）依托单位之一，公司将以此为契机继续深耕汽车电子这一核心芯片国产化最薄弱的领域，持续创新，立志成为本土汽车电子主控芯片与功率器件的领航者。
● 上海盛英科技发展有限公司
上海盛英科技发展有限公司为上海北京大学微电子研究院全资子公司， 注册资金1000万元，2011年成立于上海浦东新区张江高科技园区。公司下设五个事业部，分别负责集成电路封装测试一站式服务平台、微电子专业孵化器、集成电路芯片产品开发销售、集成电路应用人才培训和集成电路相关项目早期投资等方面工作。
上海北京大学微电子研究院由北京大学和浦东新区政府共同创建，是北京大学直属研究院和上海市独立事业法人（自收自支），2007年4月开始正式运营。在研究院理事长、北京大学原校长许智宏院士和研究院首席科学家王阳元院士带领下，研究院承担了多项国家及地方科研项目。在上海市、浦东新区和张江管委会各级政府、北京大学和社会各界的关心支持和全体员工的共同努力下，研究院已经进入健康良性发展阶段，实现了既定建设发展目标。研究院将继续秉承“面向产业、面向世界、面向核心竞争力”的开办宗旨，坚持将“科技研发、人才培养、产业孵化”作为主要任务，聚焦“重点应用领域的科技成果产业化技术开发与转移”，为逐步发展成为具有更高水平微电子核心技术研发及产业化转化能力的产学研综合创新平台这一建设目标而努力奋斗。
由SEMI中国主办的SEMICON China已经持续多年成为全球最具规模及重要性的盛会，国内外专业人士一年一度聚集在中国这片热土上，分享产业热点，探讨战略发展，研讨技术趋势，宣传品牌优势，创建上下游协作。由于COVID-19疫情防控的需要，SEMICON China 2020由原定的3月份推迟到今年6月26号到29号举办，规模不减。
SEMI中国表示，虽然中国的半导体产业短时间内被压抑了一下，但发展的长期信心并没有受疫情影响，反而积聚力量要把失去的时间补回来。宣布新的时间表后SEMI和展商一对一沟通，短短三周时间大部分展商接受了重新安排的展位，其中包括华虹、积塔、长电、通富、华天等重要的半导体制造企业，几乎全部国内重要的设备材料企业，以及TEL、KLA、ASML、Screen、Disco、Merck、TOK、Ulvac、Jusung、Wonic等全球性企业。
展商们普遍认为，中国是全球最重要的发展机遇之地，为了在中国市场抓住发展机会付出各种努力都是值得的。同时，疫情对产业也是一个考验，借此重塑加强中国区的运营和客户支持能力---位于风暴中心的长江存储得以持续运营并迅速恢复产能就是供应链合作和危机管理的范例。
在过去几年里，从IC制造专区的扩充，到IC设计专区的建立，并在2019年观众人数突破10万人，SEMICON China正从半导体上游设备材料专业展会逐步扩展为覆盖整个电子制造产业链的全球盛会。展会规模扩大的同时，同期多场高水平产业论坛的主题也拓展到更多垂直产业链，也吸引了越来越多的系统集成及终端厂商代表参与。其中，由SEMI的战略合作伙伴MSIG（MEMS&Sensors Industry Group）和垂直产业平台GAAC(Global Automotive Advisory Council，全球汽车咨询委员会)首次联合举办的“SEMI MSIG智能电动汽车芯片论坛”，更是聚集了国际领先车企，造车新势力，AI和MEMS传感器代表企业，探讨智能汽车如何驱动半导体产业发展。IC设计展图已受邀参与。
SEMICON China 2020将于2020年6月27日至29日于上海新国际博览中心举办，IC设计专区的展位为E5馆E5423，欢迎各产业伙伴前往参观交流，拓展产业链合作机会。 |