首批杭州制造8英寸半导体硅抛光片已顺利下线

在清洁无尘的车间里，一枚枚形状酷似黑胶唱片的硅片在工艺线上有序流转，经历倒角、研磨、腐蚀、热处理、抛光……6月30日下午，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。

这是出自杭州制造的第一批大硅片，意味着杭州半导体产业在制造领域往前迈出了一大步。据悉，中芯晶圆的12英寸硅片也将于2019年12月下线，未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。

大硅片项目仅用16个月完成下线

量产后可实现年产值近40亿元

在业内，芯片被比喻为一座微型城市，上面有着长度达数公里的导线以及几千万甚至上亿根晶体管。而硅片，就是让这些元件“安家落户”的“地基”。

硅片制造对制程技术、环境设备的要求很严，且硅片越大要求越严。