工业和信息化部人才交流中心与SEMI China签署战略合作协议

半导体行业是一个高度竞争的行业，也是一个高技术人才密集型行业，无论是芯片的前端设计，到芯片制造、晶圆代工、封装测试等都需要大量的高技术人才，然而在吸引、留住和培养人才方面全球半导体和电子制造业正面临越来越多的挑战，巨大的人才缺口成为了制约产业发展的关键因素。本次峰会是SEMICON China的重要组成部分，是SEMI China推广“中国英才计划”迈出的重要一步。工业和信息化部人才交流中心副书记陈新，SEMI全球总裁兼CEO Ajit Manocha，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙，Edwards中国区客户中心总经理许坚，日月光集团副总经理郭一凡，KLA中国区总裁张智安，ASML中国区总裁沈波，Edwards中国区客户中心人力资源经理陈秋华，上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁兼上海市集成电路行业协会秘书长徐伟等产业界代表做了半导体产业人才相关主题演讲，并围绕企业人才需求、如何吸引并留住人才等问题发表见解，探讨如何通过人才来保障半导体产业的创新力和持续发展。

工业和信息化部人才交流中心副书记陈新表示：以人才为抓手推动中国集成电路产业发展是中心的一贯思路，中心依托芯动力人才计划，推动产业升级，演绎人才“学—思—创”三重奏；与地方共建IC智慧谷，协助城市发展，奏响人才“聚—留—融”三部曲。通过国际化活动，拓宽合作渠道，引入国外资源；精心打造专业平台促进人才与产业的深度融合。中心愿意从人才工作的角度，携手SEMI的力量，共同推动中国半导体产业人才创新与发展。此次我中心与SEMI China的合作，对助力中国半导体产业吸引和培养更多优秀人才将是一个重大利好的消息。通过战略合作，我们将发挥SEMI的产业界号召力和全球影响力优势，共同促进中国半导体产业的人才培养和半导体产业的创新发展。