锡圆电子高端半导体封测项目投资12亿元 主体已竣工预计上半年投产

来源：爱集微  时间：2025-2-19

据聚力东港近日消息，锡圆电子高端半导体封测项目目前主体已竣工，预计今年上半年投产。

（来源：聚力东港）

据介绍，锡圆电子高端半导体封测项目总投资12亿元，新增用地27.6亩，设计年产LGA/FCLGA器件约21亿颗，OFN/DFN/SO/MEMS等器件约9亿颗。该项目建成达产后，预计实现年销售15亿元，综合税收达5000万元。

2024年4月10日，锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工。据聚力东港当时消息，百克晶半导体科技（苏州）有限公司作为该项目投资主体，是一家集半导体晶片减薄、切割、挑芯、检测为一体的生产制造型企业。锡圆电子科技（无锡）有限公司高端半导体封测项目用地27.58亩，建筑面积3.6万平方米，新建厂房2栋，该公司将购置研磨贴膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圆键合、等离子清洗等先进封测用设备约400台，打造国内一流封测工厂，产品主要服务于国内一线的集成电路设计和芯片制造厂商。全面达产后，预计新增封测产能28800万颗。