英特尔基辛格：德国工厂将投产最先进的1.5nm芯片

来源：爱集微  时间：2024-1-19

集微网消息，英特尔位于德国马格德堡附近的工厂不仅将成为欧洲最先进的半导体生产工厂，而且根据英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的说法，一旦投产，它将成为世界上最先进的晶圆厂。该晶圆厂将使用Intel 18A（1.8nm级）之后的工艺技术处理晶圆，并将为英特尔及其英特尔代工服务（IFS）客户生产产品。

英特尔负责人并未具体说明德国马格德堡工厂将采用英特尔的哪些Intel 18A之后的工艺技术，只是含糊地表示将采用1.5nm工艺制程技术。

基辛格表示：“马格德堡工厂投产后将成为一家尖端工厂。我们最先进的工艺技术即将投入生产，我们称之为Intel 18A、2nm以下。马格德堡工厂将超越这一点，我们将在这里制造1.5nm的器件。”

英特尔将于今年2月下旬披露Intel 18A之后的制造工艺路线图，届时该公司可能还会概述其哪些晶圆厂将首先采用新一代节点工艺。据推测，Intel 18A之后工艺将是Intel 16A和Intel 14A。

重要的是，英特尔决心将其领先的制造技术带到欧洲，这在半导体行业中很罕见。目前，位于爱尔兰莱克斯利普附近的英特尔Fab 34工厂正在采用Intel 4（7nm级）工艺生产芯片，预计将在未来几个季度开始生产Intel 3（5nm级）芯片。虽然目前Intel 4和Intel 3是该公司最先进的节点，但它们落后于台积电的N3（3nm级）。相比之下，英特尔预计Intel 18A及其后续产品将在功耗、性能和面积特性方面领先于行业。