半导体技术霸主之争转向新领域：芯片封装

来源：爱集微  时间：2023-12-28

集微网消息，无论是在技术上还是在财务上，都越来越难以将半导体芯片做的更小。芯片技术霸主之争已经开始转向一个新领域：如何更有效地封装芯片，从而实现更好的性能。

人工智能（AI）的崛起将进一步刺激对先进封装技术的需求，并为中国大陆等挑战者创造了机会。

自从英特尔联合创始人戈登·摩尔预测集成电路上的晶体管数量大约每两年就会增加一倍（这一预测被称为摩尔定律）以来，芯片制造取得了突飞猛进的发展。但不断缩小芯片尺寸变得更具挑战性且成本更高。

解决这个问题的一种方法是：芯片制造商不必使用最先进的工艺来制造芯片的每个部分，而是可以用更有效的方式将不同类型的组件封装在一起。这可以提高性能，同时降低成本。

台积电在制造先进逻辑芯片方面已经处于全球领先地位，但该公司同时也在大力投资开发先进封装技术。

台积电计划在2024年将其先进封装技术CoWoS（chip on wafer on substrate）的产能翻一番。

此外，美国公司安靠（Amkor Technology）计划耗资20亿美元在亚利桑那州打造一座先进封装厂，部分资金来自美国芯片法案提供的补贴。三星电子也将在五年内投资约400亿日元（合2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究中心。

在封装领域，中国大陆或许也能够取得更快速的进步。在全球芯片封装和测试市场上，中国大陆已占据最大市场份额。江苏长电科技是全球第三大芯片封装和测试公司，仅次于日月光半导体和安靠。

业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大。

目前，封装技术不受美国制裁。然而，如果美国要采取行动，市场将面临复杂局面。

报道指出，在中美芯片竞赛白热化之际，AI的崛起正推动这种竞争渗入到芯片供应链的每一个环节，很少有公司能完全幸免。