美国斥资30亿美元发展芯片先进封装

来源：大半导体产业网    时间：2023-11-22

据外媒，当地时间周一，美国政府宣布将投入约30亿美元用于支持美国的芯片封装行业，以提升在该领域的竞争力，这是《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。

报道称，美国商务部副部长劳里・洛卡西奥表示，美国政府的目标是到2030年，美国将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。美国商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。