AMD：移动平台Ryzen APU也将受益于Chiplet结构

来源：爱集微  时间：2023-10-30

AMD透露，该公司正在考虑为其Ryzen APU系列笔记本电脑采用芯片组设计，但成本和功耗是主要障碍。对于那些不了解的人来说，小芯片组（Chiplet）就是将不同的芯片集成到一个封装中，通过互联系统实现“工艺缩减”。可以使用相同或不同内核IP的多个芯片组，也可以对设计进行混合匹配，从而为某一细分产品提供最合适的性能。

Chiplet 设计在台式机上目前已经可与传统的单片处理器布局相媲美甚至表现更优，后者在业界已存在多年，与小芯片组设计的理念完全相反。不过，虽然单片设计正在萎缩，尤其是在高端领域，但AMD似乎仍然认为单片芯片在主流笔记本电脑领域有很好的用途，并推出了Ryzen APU 系列。

AMD曾透露，该公司将考虑在主流Ryzen APU中采用“Chiplet”路线，但由于该设计所带来的限制，该公司目前还在犹豫。虽然Chiplet配置有几个优点，如可以缩小单个节点、针对专门的工作负载和降低成本，但它所缺乏的一点是保持电源效率。AMD公司副总裁兼客户端渠道业务总经理David Afee在韩国举行的一次问答会议上强调了这一因素，他认为现在还不是转用Chiplet设计以实现高能效芯片的最佳时机。

以下为David McAfee与记者之间的问答：

提问：虽然AMD通过Chiplet架构在台式机市场取得了成功，但在笔记本电脑市场，它仍然采用单芯片、单片结构。我想知道为什么这种Chiplet架构还没有引入笔记本电脑市场，尤其是超便携移动市场？

回答：在设计产品时，我们既考虑了单片结构，也考虑了Chiplet结构。台式机和笔记本电脑都是如此。不过，在笔记本电脑方面，很难引入Chiplet，因为主要障碍是功耗代价太大，因此似乎可以在判断值得的时候再引入Chiplet。

到目前为止，考虑到这些因素，研究结果表明，在笔记本电脑市场上，单片结构比Chiplet更具成本效益和效率。如果将来有动力去冒险和行动，我想我会考虑Chiplet结构。

因此，使用Chiplet设计不仅要考虑功耗，还要考虑成本效益。看起来，作为入门级或主流产品，Chiplet的成本效益不如单片。这是考虑问题的一种方式，但另一方面，我们也看到AMD在其用于发烧级笔记本电脑的高端锐龙系列CPU中采用了Chiplet。考虑到这些都是采用高端设计的发烧级产品，功耗和成本问题在这里并不是什么大问题。

此外，预计AMD将在明年推出的下一代Strix Point（Halo）芯片中采用基于Chiplet的设计，但目前有关该系列的细节仍然很少。该系列还将采用标准的单片布局，因此Chiplet在主流笔记本电脑“Ryzen APU”领域的全面应用预计要到2026-2027年。英特尔也在通过其Meteor Lake和未来的CPU走Chiplet路线，这些CPU采用完全分解的芯片设计，多个Chiplet承载多个内核 IP 和 IO 功能。

目前，Ryzen APU的高能效“基于Chiplet”的实现方式尚未可知，不过，看起来AMD确实在为此进行规划。从历史上看，该公司也无疑是第一个看到Chiplet潜力的公司，也是第一个在台式机和笔记本电脑平台上将Chiplet带给主流和高端用户的公司。我们急切想知道AMD将为其首款采用单片设计的Ryzen APU准备什么。