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上海新签约一8英寸芯片产线
来源:大半导体产业网 时间:2023-11-17据报道,近日,上海嘉定区安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司达成战略合作并签约,双方拟新建一座拥有8...2023-11-17 -
三星 Exynos 2400 芯片将采用 FOWLP 封装工艺
来源:大半导体产业网 时间:2023-11-16据外媒报道,近日,三星公司已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证,并已经开始向客户交付产品,而首款采...2023-11-16 -
美国国会:今年前8个月中国进口138亿美元半导体设备
来源:爱集微 时间:2023-11-15集微网消息,美国众议院两党特别委员会周二(11月14日)发布了一份长达741页的年度报告,称中企仍在大量购买美国芯片制造设备。根...2023-11-15 -
SK海力士开始向Vivo供应最新款移动DRAM芯片
来源:大半导体产业网 时间:2023-11-14据报道,近日,韩国芯片制造商SK海力士周一表示,已开始向中国智能手机制造商Vivo供应其最新款移动DRAM芯片。据悉,SK海...2023-11-14 -
传AMD下一代芯片将采用台积电3nm及三星4nm制程
来源:爱集微 时间:2023-11-13集微网消息,据媒体消息,AMD下一代芯片核心架构Zen 5C的代号或将为“Prometheus”,该芯片预计将采用三星4nm和台积电3nm工艺节点...2023-11-13