来源：爱集微  时间：2024-12-25随着尖端代工厂2025年开始使用2nm工艺节点量产芯片，半导体领域正在上演一场激烈的竞争。这恰逢3nm量产的第三年。首批搭载3nm芯片...

来源：爱集微  时间：2024-12-2412月23日，美国半导体行业协会（SIA）发布了 SIA 总裁兼CEO约翰·诺伊弗 (John Neuffer) 的声明，涉及拜登政府决定启动301条贸易调...

来源：爱集微  时间：2024-12-232024年，中国芯片市场面临严峻挑战，呈现出两极分化的发展态势。一方面，行业下行周期中，倒闭潮持续蔓延。Wind数据显示，自2022...

来源：爱集微  时间：2024-12-20外媒周四援引一位接近该部门的人士的话报道称，美国商务部正在调查过去一年中英伟达公司的产品如何流入中国。该芯片巨头已要求 Su...

来源：爱集微  时间：2024-12-19芯片行业正努力在未来几年内将3D NAND闪存的堆栈高度提高至四倍，从200层增加到800层或更多，利用额外的容量将有助于满足对各种类...