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湖南三安第三代半导体芯片厂房封顶，预计今年6月试投产
来源：中国电子报 2021-01-221月19日，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶，该栋厂房占地面积2.36 万平方米、建筑面积5.23 万...2021-01-25 -
华天科技拟募资不超51亿元 扩大集成电路封测规模
来源：e公司 2021-01-211月19日晚间，公司发布定增预案，拟非公开发行不超过6.8亿股，募集资金不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模...2021-01-22 -
联发科：不排除与新荣耀合作、还需深入评估
来源：快科技 2021-01-211月20日，联发科发布了新款5G旗舰移动平台天玑1200，同时还推出了低配版的天玑1100。在会后接受媒体采访时，联发科高...2021-01-22 -
2020年ASML全年净销售额达到140亿欧元
来源：大半导体产业网 2021-01-212020年ASML全年净销售额达到140亿欧元，其中45亿欧元来自31台EUV系统。从销售和利润来看，ASML在2020年实现了...2021-01-22 -
越南批准富士康建2.7亿美元建厂 生产笔记本和平板电脑
来源：新浪财经 2021-01-21越南政府周一表示，已向台湾鸿海集团的子公司Fukang Technology颁发许可证，批准其建设一个投资2.7亿美元的新工厂，...2021-01-22